Semi-conducteurs : la géopolitique des puces réoriente les chaînes de valeur
Les restrictions américaines sur les exportations de semi-conducteurs vers la Chine et les investissements massifs dans la production domestique (CHIPS Act) accélèrent la bifurcation technologique mondiale.
Les semi-conducteurs sont devenus le terrain d’affrontement emblématique de la rivalité technologique sino-américaine. Avec un marché mondial de 574 milliards de dollars en 2022 atteignant 611 milliards en 2023, le secteur cumule une concentration géographique extrême de la production et une importance stratégique multisectorielle (défense, IA, automobile, télécommunications).
Anatomie d’une dépendance
La chaîne de valeur des semi-conducteurs est l’une des plus concentrées au monde. TSMC (Taiwan) contrôle 57 % du marché mondial de la fabrication sous contrat (foundry) et 90 % des puces les plus avancées (3 nm et moins). Samsung (Corée du Sud) assure une part supplémentaire de 12 %. L’équipement de lithographie EUV — indispensable pour les noeuds avancés — est produit exclusivement par ASML (Pays-Bas).
Cette géographie de la production fait de Taiwan un point de vulnérabilité systémique que Washington a décidé de réduire, au prix d’une rupture avec la logique de division internationale du travail qui avait structuré le secteur depuis trente ans.
Les restrictions américaines à l’export
L’administration Biden a instauré à partir d’octobre 2022 un régime de contrôle des exportations sans précédent, progressivement durci en 2023 et 2024. Les mesures couvrent trois volets : interdiction d’exporter vers la Chine des puces avancées (au-delà d’un certain seuil de performance), blocage des ventes d’équipements de fabrication (ASML, Applied Materials, Lam Research), et restriction de la mobilité des personnes (la “foreign direct product rule” s’étend aux ressortissants américains employés par des entreprises chinoises).
Les effets sont documentés : les importations chinoises d’équipements de semi-conducteurs ont chuté de 17 % en 2023. Mais la Chine investit massivement en réponse : le Fonds national de semi-conducteurs (Big Fund) a levé 47 milliards de dollars en 2024 pour sa troisième tranche, et SMIC annonce des progrès vers les noeuds 7 nm à partir d’équipements DUV (non soumis aux restrictions EUV).
Le CHIPS and Science Act
Les 52 milliards de dollars du CHIPS Act (2022) financent la construction d’usines aux États-Unis avec des conditions strictes : interdiction d’investir dans des capacités avancées en Chine pendant dix ans, partage des “bénéfices excessifs” avec le gouvernement fédéral, obligations de garde d’enfants pour les employés. TSMC Arizona (Phoenix) a lancé la production en 2024 — avec un coût unitaire estimé 30 à 50 % supérieur à Taiwan. Samsung investit 17 milliards de dollars au Texas, Intel 20 milliards en Ohio et en Arizona.
L’Union européenne a adopté son propre European Chips Act (43 milliards d’euros) avec l’objectif de porter à 20 % la part européenne dans la production mondiale (contre 8 % actuellement). TSMC construira une usine à Dresde (10 milliards d’euros, démarrage 2027) avec le soutien de Sony et Bosch.
Implications pour le commerce mondial
Le marché mondial des semi-conducteurs (valeur des échanges : environ 800 milliards de dollars par an en incluant équipements et substrats) est en cours de bifurcation. Les architectures chinoises (RISC-V, Huawei Kirin) se développent indépendamment des écosystèmes ARM et x86. À horizon 2030, le scénario d’un marché technologique fragmenté en deux sphères d’incompatibilité croissante est devenu plus probable que celui d’une réintégration.